01、什么(me)是(shi)多层(ceng)板，多层(ceng)板的特色是(shi)什么(me)？

答：PCB 多层板是指用于电器产品中的多层线路板,多层板用上了更多单面板或双面板的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按规划要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。

跟着 SMT（表面装置技术）的不断开展，以及新一代 SMD（表面装置器材）的不断推出，如 QFP、QFN、CSP、BGA（特别是 MBGA），使电子产品愈加智能化、小型化，因而推动了 PCB 工业技术的严重变革和进步。自 1991 年 IBM 公司首先成功开宣布高密度多层板（SLC）以来，各国各大集团也相继开宣布各种各样的高密度互连（HDI）微孔板。这些加工技术的迅猛开展，促使了 PCB 的规划已逐渐向多层、高密度布线的方向开展。多层印制板以其规划灵活、稳定可靠的电气功能和优胜的经济功能，现已广泛应用于电子产品的生产制作中。

PCB 多(duo)(duo)层(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)板(ban)(ban)(ban)与(yu)单面(mian)板(ban)(ban)(ban)、双面(mian)板(ban)(ban)(ban)最大的(de)不同(tong)便是(shi)增加了内(nei)部电(dian)源(yuan)层(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)（坚持内(nei)电(dian)层(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)）和接地层(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)，电(dian)源(yuan)和地线(xian)(xian)网络(luo)首(shou)要(yao)在电(dian)源(yuan)层(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)上布(bu)(bu)线(xian)(xian)。但是(shi)，多(duo)(duo)层(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)板(ban)(ban)(ban)布(bu)(bu)线(xian)(xian)首(shou)要(yao)还(hai)是(shi)以顶(ding)层(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)和底层(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)为主(zhu)，以中(zhong)心布(bu)(bu)线(xian)(xian)层(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)为辅。因而(er)，多(duo)(duo)层(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)板(ban)(ban)(ban)的(de)规划与(yu)双面(mian)板(ban)(ban)(ban)的(de)规划办法基本相同(tong)，其关键在于怎么优化内(nei)电(dian)层(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)的(de)布(bu)(bu)线(xian)(xian)，使电(dian)路板(ban)(ban)(ban)的(de)布(bu)(bu)线(xian)(xian)更合理，电(dian)磁兼容(rong)性更好。

02、多层板是怎么进(jin)行层压(ya)的呢？

答：层压(ya)(ya)，望文(wen)生义，便是(shi)把(ba)各(ge)层线(xian)路薄(bo)板粘组成(cheng)一个整(zheng)体的(de)(de)工艺。其整(zheng)个进程，包括吻压(ya)(ya)、全压(ya)(ya)、冷(leng)压(ya)(ya)。在(zai)吻压(ya)(ya)阶段，树脂滋润粘合面并填充线(xian)路中的(de)(de)空(kong)地，然后进入(ru)全压(ya)(ya)，把(ba)所有的(de)(de)空(kong)地粘合。所谓(wei)冷(leng)压(ya)(ya)，便是(shi)使线(xian)路板快速冷(leng)却，并使尺寸坚持稳(wen)定。

层压工艺(yi)需求(qiu)(qiu)留意(yi)的(de)事(shi)项，首先(xian)在规划上(shang)(shang)，有必(bi)要(yao)契合层压要(yao)求(qiu)(qiu)的(de)内(nei)层芯板(ban)，首要(yao)是厚度、外形尺寸(cun)、的(de)定位孔(kong)等，需求(qiu)(qiu)依照(zhao)具体(ti)的(de)要(yao)求(qiu)(qiu)进行规划，总(zong)体(ti)上(shang)(shang)内(nei)层芯板(ban)要(yao)求(qiu)(qiu)无开、短、断路，无氧化，无残留膜。

其次，多层(ceng)板层(ceng)压时，需对(dui)内(nei)层(ceng)芯板进行处(chu)(chu)(chu)理，处(chu)(chu)(chu)理的工(gong)(gong)艺有黑氧化(hua)处(chu)(chu)(chu)理和棕(zong)化(hua)处(chu)(chu)(chu)理。氧化(hua)处(chu)(chu)(chu)理是(shi)在(zai)内(nei)层(ceng)铜(tong)箔上(shang)(shang)形(xing)(xing)成(cheng)一(yi)层(ceng)黑色氧化(hua)膜，棕(zong)化(hua)处(chu)(chu)(chu)理工(gong)(gong)艺是(shi)在(zai)内(nei)层(ceng)铜(tong)箔上(shang)(shang)形(xing)(xing)成(cheng)一(yi)层(ceng)有机膜。

最终，在(zai)进行层(ceng)(ceng)压(ya)时(shi)(shi)，需求留(liu)意温度(du)、压(ya)力(li)、时(shi)(shi)刻(ke)(ke)三大问(wen)题。温度(du)，首要(yao)是留(liu)意树脂的(de)熔融温度(du)和固化(hua)温度(du)、热盘(pan)设(she)定温度(du)、材料实践温度(du)及升温的(de)速度(du)变化(hua)等(deng)，这(zhei)些(xie)参数都需求留(liu)意。至于压(ya)力(li)方面(mian)，以树脂填充层(ceng)(ceng)间空洞，排尽层(ceng)(ceng)间气(qi)体和挥发物(wu)为基本(ben)原则。时(shi)(shi)刻(ke)(ke)参数，首要(yao)是加压(ya)时(shi)(shi)机的(de)操控、升温时(shi)(shi)机的(de)操控、凝胶时(shi)(shi)刻(ke)(ke)等(deng)方面(mian)。


03、多层板进行阻(zu)抗、层叠(die)规划考虑的基本原则有(you)哪些？

答：在进行阻抗、层叠规划的(de)时候，首要(yao)的(de)依据便是 PCB 板厚、层数(shu)、阻抗值(zhi)要(yao)求、电流的(de)巨(ju)细(xi)、信号完(wan)整性(xing)、电源完(wan)整性(xing)等，一般参阅的(de)原则如下：

l 叠层具有对称(cheng)性；
l 阻抗具有连续性；
l 元器材面(mian)下面(mian)参阅层尽量是完整的地或(huo)许(xu)(xu)电源(一般是第二(er)层或(huo)许(xu)(xu)倒数第二(er)层)；
l 电源平面与地平面紧耦合；
l 信(xin)号层尽量接近参阅平面层；
l 两(liang)个相邻(lin)的信号层之间(jian)(jian)尽(jin)量拉(la)大间(jian)(jian)隔。走(zou)线(xian)为正交；
l 信号(hao)上下两(liang)个参阅层(ceng)(ceng)为地和电(dian)源(yuan)，尽量(liang)拉近(jin)信号(hao)层(ceng)(ceng)与地层(ceng)(ceng)的间隔；
l 差分信号的(de)间隔≤2 倍的(de)线宽；
l 板层(ceng)之间的半固化(hua)片≤3 张；
l 次外层至少有(you)一张 7628 或许 2116 或许 3313；
l 半固化片使用顺序 7628→2116→3313→1080→106。
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