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台积电发布最新CoWoS芯片封装工艺 最大可达原版两倍面积
上周，台湾和博通联合宣布了最新的增强CoWoS封装工艺，增强型CoWoS能够支持最大面积的1700mm2中间层，这意味着它可以封装更大面积的芯片，在多芯片互连中逐渐成为一种趋势，更大的面积意味着更高的性能上限。
CoWoS是一种2.5D封装技术，主要在使用HBM的计算芯片上，我们更熟悉NVIDIA TeslaV 100和RadeonVII。
事实上，自从台积电在2012年发布这项技术以来，他们已经多次加强CoWoS，中间层的最大面积已经从大约1070 mm2扩大到大约1700 mm2。一个更大的中介层可以封装更多的HBM模块，从而提供更高的内存带宽。在最新版本的CoWoS上，可以封装6个HBM，最大容量为96 GB，带宽为2.7 TB/s，比2016年的CoWoS高2.7倍。
新版本的CoWoS将支持台积电正在开发的N5工艺，第一批使用新技术的客户将拥有Broadcom。预计将有人工智能处理器和机器学习处理器等芯片，它们需要高芯片尺寸才能使用CoWoS，当然，高性能通用计算卡也将使用它。
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