1. 一般来说,SMT车间规则的温度为25±3℃；
2.锡膏印刷时,所需预备的材料及东西锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑拌和刀；
3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金份额为63/37；
4. 锡膏中首要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 5.助焊剂在焊接中的首要作用是去除氧化物﹑损坏融锡外表张力﹑防止再度氧化。 6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为9:1；
7. 锡膏的取用原则是先进先出；
8. 锡膏在开封运用时,须经过两个重要的进程回温﹑拌和；
9. 钢板常见的制作办法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸；
10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为外表粘着（或贴装）技能；
11. ESD的全称是Electro-static discharge,中文意思为静电放电；
12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分,此五部分为PCB data；
Mark data；
Feeder data；
Nozzledata；
Part data；
13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C；
14. 零件干燥箱的控制相对温湿度为 < 10%；
15. 常用的被动元器件(PassiveDevices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；自动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等；
16. 常用的SMT钢板的原料为不锈钢；
17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)；
18.静电电荷发生的品种有冲突﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。 19. 英制尺度长x宽0603=0.06inch*0.03inch﹐公制尺度长x宽3216=3.2mm*1.6mm；
20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表明为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF=1X10-6F；
21.ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部分会签, 文件中心分发, 方为有效；
22. ５S的具体内容为整理﹑整理﹑打扫﹑清洁﹑素质；
23. PCB真空包装的意图是防尘及防潮；
24.质量方针为﹕全面品管﹑贯彻准则﹑供给客户需求的质量﹔全员参加﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标；
25.质三不方针为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；
26. QC七大办法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人﹑机器﹑物料﹑办法﹑环境；
27.锡膏的成份包括﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔     其中金属粉末首要成份为锡和铅,份额为63/37﹐熔点为183℃；
28. 锡膏运用时必须从冰箱中取出回温,意图是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。假如不回温则在PCBＡ进Reflow后易发生的不良为锡珠；
29.机器之文件供给形式有﹕预备形式﹑优先交换形式﹑交换形式和速接形式；
30.SMT的PCB定位方法有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位；
31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485；
32. BGA本体上的丝印包括厂商﹑厂商料号﹑ 标准和Datecode/(Lot No)等信息；
33. 208pinQFP的pitch为0.5mm ；
34. QC七大办法中, 鱼骨图强调寻觅因果联系；
37. CPK指: 现在实践状况下的制程能力；
38. 助焊剂在恒温区开端蒸腾进行化学清洗动作；
39. 抱负的冷却区曲线和回流区曲线镜像联系；
40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线；
41.我们现运用的PCB原料为FR-4；
42. PCB翘曲标准不超过其对角线的0.7%；
43. STENCIL 制作激光切割是能够再重工的办法；
44. 现在计算机主板上常被运用之BGA球径为0.76mm；
45. ABS体系为绝对坐标；
46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%；
47.Panasert松下全自动贴片机其电压为3Ø200±10VAC；
48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸, ７寸；
49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um能够防止锡球不良之现象；
50.按照《PCBA查验规》范当二面角＞９０度时表明锡膏与波焊体无附着性；
51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表明IC受潮且吸湿；
52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%,50%:50%；
53.前期之外表粘装技能源自于20世纪60时代中期之军用及航空电子范畴；
54.现在SMT最常运用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb；
55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm；
56. 在1970时代前期,业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之；
57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆；
58. 100NF组件的容值与0.10uf相同；
59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃；
60. SMT运用量最大的电子零件原料是陶瓷；
61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜；
62. 锡炉查验时，锡炉的温度245C较适宜；
63. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸；
64. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形；
65. 现在运用之计算机边PCB, 其原料为: 玻纤板；
66. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏首要试用于何种基板陶瓷板；
67. 以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA；
68. SMT段排阻有无方向性无；
69. 现在市面上售之锡膏，实践只要4小时的粘性时刻；
70. SMT设备一般运用之额外气压为5KG/cm2；
71. 正面PTH,不和SMT过锡炉时运用何种焊接方法扰流双波焊；
72. SMT常见之查验办法: 目视查验﹑X光查验﹑机器视觉查验 73. 铬铁修补零件热传导方法为传导+对流；
74. 现在BGA材料其锡球的首要成Sn90 Pb10；
75. 钢板的制作办法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻；
76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度；
77.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上；
78. 现代质量管理开展的历程TQC-TQA-TQM；
79. ICT测验是针床测验；
80. ICT之测验能测电子零件选用静态测验；
81.焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满意焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好；
82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要从头测量测度曲线；
83. 西门子80F/S归于较电子式控制传动；
84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测:锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度；
85.SMT零件供料方法有振荡式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器；
86. SMT设备运用哪些组织: 凸轮组织﹑边杆组织﹑螺杆组织﹑滑动组织；
87.目检段若无法承认则需依照何项作业BOM﹑厂商承认﹑样品板；
88. 若零件包装方法为12w8P,则计数器Pinth尺度须调整每次进8mm；
89.迥焊机的品种:热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉；
90.SMT零件样品试作可选用的办法﹕流线式出产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装；
91. 常用的MARK形状有﹕圆形,“十”字形﹑正方形,菱形,三角形,万字形；
92. SMT段因Reflow Profile设置不妥,可能形成零件微裂的是预热区﹑冷却区；
93.SMT段零件两端受热不均匀易形成﹕空焊﹑偏位﹑石碑；
94.SMT零件维修的东西有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪,镊子；
95. QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC；
96. 高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑.晶体管；
97. 静电的特色﹕小电流﹑受湿度影响较大；
98. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡；
99. 质量的真意便是第一次就做好；
100. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件；
101. BIOS是一种根本输入输出体系，全英文为：BaseInput/Output System；
102. SMT零件根据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种；
103. 常见的自动放置机有三种根本型态, 接续式放置型,接连式放置型和大量移交式放置机；
104. SMT制程中没有LOADER也能够出产；
105.SMT流程是送板体系-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机；
106. 温湿度敏感零件开封时,湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可运用；
107. 尺度标准20mm不是料带的宽度；
108. 制程中因印刷不良形成短路的原因﹕a.锡膏金属含量不够，形成陷落b.钢板开孔过大，形成锡量过多c.钢板质量欠安，下锡不良，换激光切割模板d.       Stencil背面残有锡膏，下降刮刀压力，选用适当的VACCUM和SOLVENT 109.一般回焊炉Profile各区的首要工程意图:a.预热区；工程意图：锡膏中容剂蒸腾。b.均温区；工程意图：助焊剂活化，去除氧化物；蒸腾多余水份。     c.回焊区；工程意图：焊融。d.冷却区；工程意图：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体；
110. SMT制程中，锡珠发生的首要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

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